电子技术杂志社

摘要：阐述针对数模混合SiP电流异常问题，提出一种SiP电流异常分析方法，并结合实际案例，通过X-Ray检测，热成像、开封镜检、IV特性测试、EMMI检测等方法，快速定位高速ADC裸芯片内部电阻的异常。

关键词： 系统级封装(SiP);数模混合;大电流异常;

专辑： 信息科技

专题： 无线电电子学

分类号： TN407