电子技术杂志社

摘要：阐述扇出型晶圆级封装中埋置芯片的自动贴装工艺特点,通过理论计算确定点胶工艺参数,根据芯片类型进行吸嘴设计。结果表明,胶粘剂ABP 8068TB在控制气压为300kPa时的单位时间出胶量为1.536×10-4mg/ms;增大吸嘴壁厚使贴片压力直接作用在硅晶圆上,可确保贴装后芯片与硅晶圆表面相平;采用计算得出的点胶工艺参数进行点胶,胶粘剂能基本铺满整个粘接面,且不会从缝隙中上溢沾污表面,最终实现扇出型晶圆级封装中埋置芯片的自动稳定贴装。

关键词： 集成电路;扇出型;晶圆级封装;埋置芯片;自动贴装;

专辑： 信息科技

专题： 无线电电子学

分类号： TN405