功率半导体器件封装界面材料的疲劳失效机制与改进工艺分析
2026.03.17点击：
摘要：阐述功率半导体器件封装界面材料疲劳失效机制，探讨封装界面疲劳失效的影响因素，包括材料因素、工艺参数和服役环境，分析界面连接工艺改进并进行可靠性验证。
关键词： 功率半导体器件;封装界面材料;疲劳失效机制;激光精密焊接;
专辑： 信息科技
专题： 无线电电子学
分类号： TN305.94
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